仪器型号：三维X射线显微CT(Xradia 620 Versa)

一、电子设备与半导体封装中的典型任务和应用

ü对先进半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析

ü分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障

ü在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果

ü可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布

显示2.5D封装中的C4凸块、TSV和铜微柱凸块，从而以体素尺寸1 µm的高分辨率查看封装模组内部的情况

2.5D封装的虚拟切片显示了C4凸块中的焊料裂纹和孔隙

10 mm x 7 mm x 1 mm封装内的DRAM封装模组内部连接情况，其中包含一个4模堆栈。以三维、0.8µm/体素尺寸轻松显示焊料缺陷

DRAM封装中微凸块的虚拟切片。TSV的直径6μm，微凸块的平均直径35µm。可见2μm的小型焊料孔隙

二、增材制造中的典型任务和应用

ü对增材制造(AM)粉末床中颗粒的形状、尺寸和体积分布进行详细分析，以确定适当的程序参数

ü高分辨率无损成像，用于AM零件的微结构分析

ü与标称CAD显示进行比较的三维成像

ü检测未熔颗粒、高阻抗杂质和孔隙

ü对其它方法无法达到的内部结构进行表面粗糙度分析

3D打印管道(Ti-6Al-4V)的表面粗糙度评估；以约1.7 mm体素在约3.4 mm面积获得的高分辨率扫描

以3.9µm体素分辨率对不同A205 AM粉末质量的成像

AM制造铝齿轮的内部结构；3 µm体素分辨率成像用于观察未熔融颗粒、高阻抗杂质和小孔隙

Ti-6Al-4V试样的ISO 25178表面粗糙度评估。XRM与蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜的结果非常相似

三、材料研究中的典型任务和应用

ü表征三维结构

ü观察失效机制、退化现象和内部缺陷

ü在多尺度上检查特性

ü量化显微结构的演变

ü执行原位和4D（随时间推移的研究）成像，用以开展加热、冷却、干燥、加湿、拉伸、压缩、液体注入、排出及其它模拟环境的影响

增材制造的格状结构

在多个尺度进行的多孔泡沫玻璃绝缘成像

碳纤维增强聚合物基复合材料

混凝土中多相结构的高分辨率断层扫描和相分割结果

四、生命科学中的典型任务和应用

ü自然环境中生物样品的三维成像

ü无需任何特殊的样品制备，对植物根系进行成像

ü无需任何样品制备和切片的情况下对动植物进行成像

ü对固体结构（如整个种子）进行的亚微米成像

花朵的XRM显微图像以全新的3D视图呈现了其组成结构。可以辨认出萼片（黄色）和花瓣（紫色）

蜻蜓的原生结构成像，无需任何样品制备和切片

种子具有非常坚实和紧凑的结构，其内部很难作为一个整体来成像。这张图像显示了预成形的种子叶片，它将包含植物进一步生长所需的能量

土壤中的植物根系：可以看出根系是土壤中的主要结构，由不同大小和形状的颗粒组成。体素尺寸：5.5 µm