中心概况
一、实验室介绍
微纳加工与器件制造平台定位于微纳技术发展前沿,建设基于多种衬底材料的微纳米图形制备、薄膜沉积、干法刻蚀、表征测试及封装技术,适用于电子器件、光电子器件、功率器件、微机电系统(MEMS)、传感器、量子器件等的微纳加工。
平台拥有实验室总面积约500平米,其中百级洁净区约70平米,千级洁净区约200平米,拥有先进的微纳加工设备及表征设备:无掩膜光刻机、电子束曝光机、紫外光刻机、纳米压印机、电子束蒸发仪、磁控溅射仪、高精型化学气相沉积系统、反应离子刻蚀机、感应耦合等离子刻蚀机、离子束刻蚀机、微波去胶机、原位纳米机电加工系统等。
二、主要仪器设备和功能特色
测试内容 |
仪器设备 |
主要功能 |
器件加工 |
无掩膜光刻机 |
涂有光刻胶的各种基片,玻璃,硅片,或其它平面材料的图形曝光; 制备高精度光学掩膜版; 制备半导体微电子、分子电子、精密光学器件、光电器件、生物芯片和生物传感器、微观电磁学和信息存储等器件。 |
纳米压印机 |
||
紫外光刻机 |
||
电子束曝光机 |
||
薄膜沉积 |
电子束蒸发仪 |
制备纳米器件、光电器件的金属电极; 制备晶体管栅极介电层、DRAM、MRAM介电层、集成电路互连线扩散阻挡层; 制备纳米级单层、多层功能膜、合金化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其它化学反应膜 。 |
磁控溅射仪 |
||
高精型化学气相沉积系统 |
||
干法刻蚀 |
反应离子刻蚀机 |
各种金属、合金、非金属、氧化物、氮化物、碳化物、半导体、聚合物、陶瓷、红外和超导等材料; 主要刻蚀Si基材料,Si,SiO2,SiNx,低温深Si刻蚀; 半导体晶圆清洗和光刻胶灰化; 表面活化、表面改性。 |
感应耦合等离子刻蚀机 |
||
离子束刻蚀机 |
||
微波去胶机 |
||
机电加工 |
原位纳米机电加工系统 |
具有超高分辨成像和分析性能,能够表征金属材料、磁性材料、不导电材料、电子束敏感等各类材料; 离子束辐照诱导微纳米材料进行应变加工三维新型结构与器件 TEM样品制备 对微纳米材料进行原位操控 纳米器件低温电性能、纳米材料力学性能的原位测试。 |
三、微纳加工与器件制造流程