器件加工

无掩膜光刻机

涂有光刻胶的各种基片，玻璃，硅片，或其它平面材料的图形曝光；

制备高精度光学掩膜版；

制备半导体微电子、分子电子、精密光学器件、光电器件、生物芯片和生物传感器、微观电磁学和信息存储等器件。

纳米压印机

紫外光刻机

电子束曝光机

薄膜沉积

电子束蒸发仪

制备纳米器件、光电器件的金属电极；

制备晶体管栅极介电层、DRAM、MRAM介电层、集成电路互连线扩散阻挡层；

制备纳米级单层、多层功能膜、合金化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其它化学反应膜 。

磁控溅射仪

高精型化学气相沉积系统

干法刻蚀

反应离子刻蚀机

各种金属、合金、非金属、氧化物、氮化物、碳化物、半导体、聚合物、陶瓷、红外和超导等材料；

主要刻蚀Si基材料，Si，SiO2，SiNx，低温深Si刻蚀；

半导体晶圆清洗和光刻胶灰化；

表面活化、表面改性。

感应耦合等离子刻蚀机

离子束刻蚀机

微波去胶机

机电加工

原位纳米机电加工系统

具有超高分辨成像和分析性能，能够表征金属材料、磁性材料、不导电材料、电子束敏感等各类材料；

离子束辐照诱导微纳米材料进行应变加工三维新型结构与器件

TEM样品制备

对微纳米材料进行原位操控

纳米器件低温电性能、纳米材料力学性能的原位测试。